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半导体倒封装机厂家-自动倒封装机定制-半导体倒封装机
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半导体倒封装机厂家-自动倒封装机定制-半导体倒封装机详细说明
半导体倒封装机厂家-自动倒封装机定制-半导体倒封装机
详细介绍:
       FCB-4000 自动芯片倒封装机是针对物联网RFID行业,IC封装行业需要进行芯片倒贴装而设计的一款设备,整机设备满足宽幅在350mm内的材料使用,支持8寸WAFER,也可根据客户需要选择合适的芯片盘大小。倒封装机采用三组相机对材料和芯片对位,来满足客户对贴装精度要求,软薄材料吸附采用最新的微孔陶瓷平台,整体吸附材料,大大提高设备的稳定性;针对不同材料,可订制治具来装夹。整机采用工控机控制,配合进口伺服电机、导轨、丝杆,花岗岩结构框架,让设备做到高稳定性,满足客户长时间使用设备,对设备稳定性的要求。

技术规格:
芯片来料:设备支持8寸WAFER;
材料适应范围广:针对铝蚀刻,柔性电路板,PCB板生产的天线,软硬厚薄均可;
调机时间短:更换不同芯片和材料,调机时间可控制在20分钟内;
操作简单:对操作员无经验要求,经过短时间实训即可熟练操作设备;
稳定性高:整体采用花岗岩的结构设计,进口伺服电机、导轨、丝杆,结构紧凑;
高适应性放料平台:材料吸附平台采用微孔陶瓷平台吸附,高平整性。

技术参数:
UPH:Max.4K(视来料情况而定);
贴片精度:±20 um;
材料尺寸:单张最大300X 300mm,卷料最宽350mm;
芯片: 0.4mm x0.4mm ~1.5mm x 1.5mm(可按照客户情况进行修改);
芯片上料:8寸WAFER盘;
扩晶方式:自动扩晶(带热风);
视像系统:3个视觉定位系统;
控制方式及供电:工控机,220VAC;
设备重量:大约1000KG;
设备尺寸:大约长1500mm * 宽1200mm * 高1900mm

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